NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (Japão)

A NEPCON JAPAN 2026 é uma exposição pioneira no setor, dedicada a novas tecnologias, incluindo equipamentos de montagem e fabricação, serviços de manufatura eletrônica (EMS) e fabricação por contrato, equipamentos de inspeção e medição, componentes e materiais eletrônicos, placas de circuito impresso, tecnologia de microfabricação, tecnologia de encapsulamento de semicondutores e sensores, dispositivos de potência e tecnologia de módulos de potência.
Os seguintes eventos serão realizados simultaneamente: a 40ª Internepcon Japan – Exposição de Fabricação e Implementação Eletrônica, a 40ª Electrotest Japan – Exposição de Inspeção, Teste e Medição Eletrônica, a 27ª Exposição de Embalagem de Semicondutores e Sensores – Exposição Especializada em Pós-Processamento de Semicondutores (comumente conhecida como ISP), a 27ª Expo de Componentes e Materiais Eletrônicos, a 27ª Expo de Placas de Circuito Impresso (comumente conhecida como PWB), a 16ª Expo de Microfabricação e a 3ª Expo de Dispositivos e Módulos de Potência.

O evento será realizado durante três dias, de quarta-feira, 21 de janeiro de 2026, a sexta-feira, 23 de janeiro de 2026, no Tokyo Big Sight.

O site oficial da 40ª NEPCON JAPAN – Exposição de Desenvolvimento e Embalagem Eletrônica – 2026 está aqui:
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html