O que é a NEPCON JAPAN?|Exposição internacional de componentes eletrônicos, semicondutores, tecnologias de montagem, equipamentos de inspeção e fabricação de eletrônicos
O que é a NEPCON JAPAN?
A NEPCON JAPAN é uma exposição internacional especializada que abrange componentes e materiais eletrônicos, semicondutores, tecnologias de montagem, equipamentos de fabricação, instrumentos de inspeção e medição e outras tecnologias que apoiam o desenvolvimento e a fabricação de equipamentos eletrônicos.
Tecnologias avançadas que sustentam a crescente multifuncionalidade e o alto desempenho dos equipamentos eletrônicos reúnem-se no evento. Fabricantes de equipamentos eletrônicos, fabricantes de semicondutores e sensores, fabricantes de componentes eletrônicos e empresas automotivas e de eletrônica veicular do Japão e do exterior participam com o objetivo de solucionar desafios técnicos e desenvolver novos parceiros comerciais.
A edição de Tóquio é composta por várias exposições especializadas e cobre uma ampla gama de processos da indústria eletrônica, desde componentes e materiais eletrônicos até montagem e fabricação, inspeção e medição, processos de back-end de semicondutores, dispositivos de potência e fabricação sob contrato.
Informações do evento
| Nome da exposição | 41ª NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo – |
|---|---|
| Período | 17 de fevereiro de 2027 (quarta-feira) – 19 de fevereiro de 2027 (sexta-feira) |
| Horário | 10:00–17:00 |
| Local | Tokyo Big Sight |
| Organizador | RX Japan Ltd. |
| Exposições integrantes | INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & Sensor Packaging Technology EXPO, Electronic Components & Materials EXPO, PWB EXPO, Fine Process Technology EXPO, Power Device & Module EXPO, EMS/Design Contract Manufacturing EXPO |
| Exposições simultâneas | AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week |
| Número de expositores | 1.800 empresas (número previsto incluindo as exposições simultâneas) |
| Número de visitantes | 88.000 pessoas (número previsto incluindo as exposições simultâneas) |
| Site oficial | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
Os números de expositores e visitantes são estimativas para 2027 e não representam resultados confirmados exclusivamente da NEPCON JAPAN.
Principais exposições integrantes
INTERNEPCON JAPAN
Exposição especializada em tecnologias de fabricação e montagem de equipamentos eletrônicos. São apresentados processos de soldagem, montagem em superfície, montagem, equipamentos de fabricação, materiais de montagem e equipamentos relacionados.
ELECTROTEST JAPAN
Exposição dedicada a tecnologias de inspeção, teste e medição em eletrônica. São apresentados sistemas de inspeção visual, inspeção elétrica, instrumentos de medição, equipamentos de teste e sistemas de controle de qualidade.
IC & Sensor Packaging Technology EXPO (ISP)
Exposição especializada em processos de back-end para semicondutores e sensores. São apresentados materiais de encapsulamento, equipamentos de montagem, tecnologias de união, tecnologias de encapsulamento e equipamentos de inspeção e avaliação.
Electronic Components & Materials EXPO
Abrange componentes eletrônicos, materiais eletrônicos, materiais funcionais, adesivos e materiais de união, materiais para gerenciamento térmico e outros produtos relacionados ao desenvolvimento e à fabricação de equipamentos eletrônicos.
PWB EXPO
Apresenta tecnologias relacionadas ao desenvolvimento e à fabricação de placas de circuito eletrônico, incluindo placas de circuito impresso, materiais de substrato, tecnologias de fabricação e processamento e equipamentos de inspeção.
Fine Process Technology EXPO
Abrange tecnologias relacionadas à fabricação de alta precisão de componentes eletrônicos, semicondutores e equipamentos eletrônicos, incluindo usinagem de precisão, processamento a laser, microformação, componentes de precisão e equipamentos de processamento.
Power Device & Module EXPO
Apresenta produtos que apoiam o controle eficiente de energia, incluindo semicondutores de potência, módulos de potência, materiais relacionados, tecnologias de montagem e união e tecnologias de avaliação e inspeção.
EMS/Design Contract Manufacturing EXPO
Exposição especializada em serviços de projeto eletrônico sob contrato, fabricação sob contrato, montagem sob contrato, assembly e inspeção.
Oferece oportunidades de negócios entre fabricantes que procuram parceiros externos para desenvolvimento e produção e empresas de EMS e projeto sob contrato.
Principais áreas de exposição
Componentes eletrônicos e materiais eletrônicos
Abrange componentes e materiais utilizados em equipamentos eletrônicos, como capacitores, conectores, sensores, materiais de substrato, materiais isolantes, adesivos e materiais para gerenciamento térmico.
Tecnologias de montagem, soldagem e assembly
São apresentados equipamentos de montagem em superfície, equipamentos de soldagem, materiais de união, equipamentos de montagem e tecnologias de automação de processos produtivos.
Processos de back-end de semicondutores e encapsulamento avançado
Abrange tecnologias que apoiam maior densidade e desempenho, incluindo união de semicondutores, encapsulamento, montagem, inspeção e materiais de packaging.
Inspeção, medição e controle de qualidade
São apresentadas tecnologias que apoiam a garantia da qualidade do produto, incluindo sistemas de inspeção visual, inspeção por raios X, inspeção elétrica, instrumentos de medição e equipamentos de avaliação de confiabilidade.
Placas de circuito impresso e fabricação de PCBs
Abrange placas de circuito impresso, circuitos flexíveis, materiais de substrato, equipamentos de processamento e equipamentos de inspeção.
Dispositivos de potência e controle de energia
São apresentadas tecnologias para aumentar a eficiência de conversão de energia e a confiabilidade, incluindo semicondutores de potência, módulos de potência, materiais de gerenciamento térmico e união e equipamentos de avaliação.
Microprocessamento e componentes de precisão
Abrange tecnologias que apoiam a miniaturização e a alta precisão dos equipamentos eletrônicos, incluindo corte de precisão, processamento a laser, microformação e componentes de precisão.
EMS, projeto sob contrato e fabricação sob contrato
Abrange empresas que prestam serviços sob contrato para projeto de circuitos eletrônicos, projeto de PCBs, prototipagem, montagem, assembly, inspeção e produção em massa.
Características da NEPCON JAPAN
Dos componentes eletrônicos à fabricação, montagem e inspeção
É possível comparar uma ampla variedade de tecnologias relacionadas ao desenvolvimento e à fabricação de equipamentos eletrônicos, desde a seleção de componentes e materiais até fabricação, montagem, inspeção e medição.
Negociações com fabricantes de eletrônicos e semicondutores
Profissionais de P&D, projeto, engenharia de produção, controle de qualidade e compras realizam discussões específicas sobre especificações de produtos e condições de implementação.
Suporte ao aumento de desempenho de semicondutores e sensores
Reúnem-se tecnologias que sustentam o aumento de desempenho de semicondutores e equipamentos eletrônicos, incluindo encapsulamento avançado, microprocessamento, montagem de alta densidade, gerenciamento térmico e tecnologias de união.
Conexão com os setores automotivo e de eletrônica veicular
Como o evento é realizado simultaneamente com a AUTOMOTIVE WORLD, existem oportunidades de oferecer soluções a empresas envolvidas com componentes eletrônicos automotivos, dispositivos de potência e tecnologias de controle eletrônico.
Expansão das áreas de EMS e projeto sob contrato
Em 2027, será adicionada a EMS/Design Contract Manufacturing EXPO, ampliando as oportunidades de negócios relacionadas à terceirização do desenvolvimento e da fabricação de equipamentos eletrônicos.
Escala da exposição
O organizador prevê 1.800 expositores e 88.000 visitantes para a edição de 2027.
Esses números representam a escala total prevista, incluindo exposições simultâneas como AUTOMOTIVE WORLD e Factory Innovation Week, e não os resultados exclusivos da NEPCON JAPAN.
Principais perfis de visitantes
- Profissionais de P&D e projeto de fabricantes de equipamentos eletrônicos
- Fabricantes de semicondutores e sensores
- Fabricantes de componentes e materiais eletrônicos
- Fabricantes automotivos e de eletrônica veicular
- Fabricantes de placas de circuito impresso
- Profissionais de fabricação e montagem de equipamentos eletrônicos
- Profissionais de engenharia de produção e equipamentos de fabricação
- Profissionais de controle e garantia da qualidade
- Profissionais de compras de componentes e materiais eletrônicos
- Empresas de EMS, projeto sob contrato e fabricação sob contrato
- Fabricantes de equipamentos de inspeção e medição
- Institutos de pesquisa e universidades
Principais tendências da indústria eletrônica
Encapsulamento avançado de semicondutores
Com o aumento do desempenho e da densidade dos semicondutores, tecnologias como encapsulamento avançado, união de precisão, gerenciamento térmico e inspeção estão se tornando cada vez mais importantes.
Miniaturização e montagem de alta densidade
Montagem de alta densidade, microprocessamento, materiais de substrato e tecnologias de união ganham destaque para atender à miniaturização e à maior funcionalidade dos equipamentos eletrônicos.
Semicondutores de potência e eletrificação
Com o aumento da eficiência dos veículos elétricos e equipamentos industriais, cresce a importância dos dispositivos de potência, módulos de potência, materiais de gerenciamento térmico e tecnologias de controle de energia.
Automação dos processos de fabricação e inspeção
Avançam as iniciativas para aumentar a produtividade e aprimorar o controle de qualidade por meio de inspeção por imagem, AI, robôs e utilização de dados de fabricação.
Uso de EMS e serviços de projeto sob contrato
Fabricantes de equipamentos eletrônicos estão terceirizando partes do projeto, prototipagem, fabricação, montagem e inspeção para empresas externas, com o objetivo de reduzir o tempo de desenvolvimento e otimizar os sistemas produtivos.
Fornecimento estável de componentes eletrônicos e cadeia de suprimentos
A diversificação das fontes de aquisição de componentes e materiais eletrônicos e o fortalecimento dos sistemas de fabricação e fornecimento estão se tornando cada vez mais importantes para a estabilidade da cadeia de suprimentos.
FAQ
Que tipo de exposição é a NEPCON JAPAN?
É uma exposição internacional especializada em componentes e materiais eletrônicos, semicondutores, equipamentos de montagem e fabricação, instrumentos de inspeção e medição, placas de circuito impresso, dispositivos de potência e tecnologias relacionadas.
Que tipos de empresas podem expor?
Entre elas estão fabricantes de componentes e materiais eletrônicos, empresas relacionadas a semicondutores, fabricantes de equipamentos de montagem, fabricantes de equipamentos de inspeção e medição, fabricantes de PCBs e empresas de EMS e projeto sob contrato.
A INTERNEPCON JAPAN é a mesma exposição?
A INTERNEPCON JAPAN é uma das exposições especializadas que compõem a NEPCON JAPAN. A NEPCON JAPAN como um todo é formada por várias exposições especializadas.
As edições Tokyo Autumn e Osaka são a mesma exposição?
Elas pertencem à mesma série NEPCON JAPAN, mas são eventos separados, com datas e locais diferentes. Esta página trata da edição de Tóquio realizada em fevereiro no Tokyo Big Sight.
Quando será realizada a próxima edição?
A próxima edição está programada para 17 de fevereiro de 2027 (quarta-feira) a 19 de fevereiro de 2027 (sexta-feira), no Tokyo Big Sight.
Assista aos vídeos dos expositores
Os vídeos exibidos abaixo foram selecionados aleatoriamente desta exposição. Para ver todos os vídeos desta exposição, consulte a seção “Exposições em destaque por ano” abaixo.
[NEPCON JAPÃO 2024] Sistema HAST - Hirayama Seisakusho Co.
[NEPCON JAPÃO 2024] Unidade Robo Press Automatizada Motorizada - Finetech Co., Ltd.
Fio de solda com resina / Fita de solda com resina - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Circuitos integrados semicondutores afiliados a empresas estrangeiras - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Sensor de três eixos Smart LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[NEPCON JAPÃO 2024] Descascador de cabos digital MKS725HS - MK
Distribuidor independente e autorizado de componentes eletrônicos híbridos. - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Placa de Avaliação de Controle de Uso Geral PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Resistores - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Exposições em destaque por ano
NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (Japão)
NEPCON JAPÃO 2024 (Japão)
Vantagens de expor
A NEPCON JAPAN permite que empresas que oferecem componentes e materiais eletrônicos, semicondutores, equipamentos de montagem, instrumentos de inspeção e medição, placas de circuito impresso, dispositivos de potência e produtos relacionados realizem negociações diretas com profissionais especializados de fabricantes de eletrônicos, semicondutores e empresas do setor automotivo.
Como os expositores podem explicar diretamente o desempenho dos produtos e os benefícios de sua implementação a profissionais de P&D, projeto, engenharia de produção, controle de qualidade e compras, a exposição pode gerar negociações relacionadas à adoção de componentes, instalação de equipamentos, desenvolvimento conjunto e fabricação sob contrato.
A exposição de componentes eletrônicos e equipamentos de fabricação reais, acompanhada de comparações de desempenho ou demonstrações operacionais, permite apresentar características técnicas difíceis de transmitir apenas por meio de catálogos.
Como a exposição ocorre simultaneamente com a AUTOMOTIVE WORLD e a Factory Innovation Week, também há oportunidades de contato com empresas interessadas em componentes eletrônicos automotivos, automação da indústria e DX.
Pontos de preparação para a exposição
Antes de expor, defina claramente os visitantes prioritários para as negociações, como fabricantes de equipamentos eletrônicos, fabricantes de semicondutores, empresas automotivas e de eletrônica veicular, fabricantes de PCBs e empresas de EMS.
Para componentes e materiais eletrônicos, organize informações sobre características elétricas, dimensões, resistência ao calor, confiabilidade, capacidade de fornecimento e normas aplicáveis.
Para equipamentos de montagem e fabricação, prepare materiais explicando capacidade de produção, velocidade de processamento, precisão, placas compatíveis, dimensões dos equipamentos, facilidade de manutenção e requisitos de conexão com linhas de produção existentes.
Para equipamentos de inspeção e medição, organize informações sobre objetos de inspeção, precisão de detecção, tempo de medição, normas aplicáveis e histórico de implantação.
Para produtos relacionados ao encapsulamento de semicondutores e dispositivos de potência, prepare informações que permitam comparação pelos engenheiros, como tecnologias de união, desempenho térmico, avaliação de confiabilidade e áreas de aplicação.
Para serviços de EMS e projeto sob contrato, esclareça os processos atendidos, sistemas de projeto e fabricação, controle de qualidade, lote mínimo, capacidade de produção em massa e prazos de entrega.
Se houver previsão de negociações com empresas estrangeiras, prepare catálogos de produtos, materiais técnicos e vídeos em inglês.
Estimativa de custos da exposição
Taxa do espaço de exposição
As taxas variam de acordo com o número de estandes, área de exposição, categoria do expositor, período de inscrição e plano de decoração.
Ao demonstrar equipamentos de fabricação ou inspeção reais, confirme a capacidade elétrica necessária, ar comprimido, internet e condições de instalação de equipamentos pesados.
Consulte os materiais para expositores fornecidos pelo organizador para verificar as taxas e condições de inscrição mais recentes.
Custos de decoração e construção do estande
Os custos de decoração e construção variam conforme a área, especificações de construção, equipamentos expostos, iluminação e equipamentos de vídeo.
Em um estande, pode-se utilizar uma configuração centrada em balcões de exposição e painéis técnicos. Em dois estandes, é possível separar a área de demonstração de equipamentos da área de reuniões. Em quatro estandes ou mais, podem ser combinadas várias linhas de produtos e demonstrações de grandes equipamentos.
Podem ocorrer custos adicionais ao instalar equipamentos reais de fabricação ou inspeção, alimentação elétrica dedicada, plataformas para equipamentos pesados, monitores ou painéis de LED.
Recomenda-se solicitar propostas de várias empresas de construção de estandes com as mesmas especificações e compará-las.
Custos de pessoal
Além dos profissionais de vendas, aloque profissionais de desenvolvimento e projeto ou vendedores técnicos capazes de explicar especificações dos produtos e processos de fabricação.
A presença de profissionais capazes de responder a questões técnicas facilita o desenvolvimento de negociações concretas sobre adoção de produtos ou instalação de equipamentos.
Se forem esperadas negociações com empresas estrangeiras, considere também a presença de profissionais que possam atender em inglês.
Custos de transporte e logística
Considere os custos de transporte, entrada e retirada, embalagem, seguro, instalação e desmontagem de componentes eletrônicos, equipamentos relacionados a semicondutores, equipamentos de montagem, instrumentos de inspeção e medição e mobiliário de exposição.
Para equipamentos de precisão, considere proteção contra vibração e impacto, medidas contra eletricidade estática e controle de temperatura e umidade. Para equipamentos pesados, confirme as rotas de entrada e a capacidade de carga do piso.
Confirme os custos exatos com a organização da exposição.
Exemplos de estandes por tamanho
Estande de 1 unidade
Adequado para apresentar componentes eletrônicos, materiais semicondutores, materiais de união, materiais de gerenciamento térmico, sensores e pequenos equipamentos de inspeção.
Combine amostras de produtos, dados de comparação de desempenho, painéis técnicos e monitores para transmitir as características dos produtos em pouco tempo.
Estande de 2 unidades
É possível separar a área de demonstração de equipamentos de montagem, instrumentos de inspeção e medição ou equipamentos relacionados à fabricação de PCBs da área de consulta técnica.
Ao mostrar o funcionamento real e os resultados das medições, é possível comunicar de forma concreta o desempenho do produto e os benefícios de sua introdução.
Estande de 4 unidades ou mais
Adequado para empresas que apresentam várias linhas de produtos ou áreas tecnológicas.
É possível combinar equipamentos reais, demonstrações técnicas, zonas por categoria de produto, seminários e áreas de reuniões.
Ao expor grandes equipamentos de fabricação ou máquinas com partes móveis, o projeto deve considerar alimentação elétrica, equipamentos de segurança e fluxo de visitantes.
Ao escolher uma empresa de construção de estandes, verifique a experiência em exposições de eletrônica e semicondutores, o histórico de movimentação de equipamentos de precisão e as fotos ou portfólio de projetos anteriores.
Pontos para um estande de sucesso
Projeto do fluxo de visitantes
Separe o fluxo dos visitantes que observam produtos, dos engenheiros que verificam demonstrações de equipamentos e dos profissionais que desejam realizar negociações detalhadas.
Para grandes equipamentos ou máquinas com partes móveis, garanta uma área de observação segura e restrinja o acesso quando necessário.
Se a consulta técnica for prioridade, organize o estande para que o visitante possa passar naturalmente para a área de reuniões depois de verificar os equipamentos e painéis explicativos.
Visibilidade
Faça com que o nome da marca, a área tecnológica e o problema resolvido pelo produto possam ser identificados a partir do corredor.
Comunique benefícios técnicos de forma concisa, como “Melhorar a precisão de montagem”, “Reduzir o tempo de inspeção”, “Melhorar o desempenho térmico”, “Automatizar os processos de fabricação” e “Suportar montagem de alta densidade”.
Exibir gráficos de comparação de desempenho e casos de adoção ajuda os engenheiros a identificar a relação entre o produto e os desafios técnicos de suas empresas.
Projeto de demonstrações e experiências
Para equipamentos de montagem e inspeção, demonstrações do funcionamento real e dos procedimentos de medição são eficazes.
Para componentes e materiais eletrônicos, comparações de desempenho, resultados de medição, condições de uso e casos de adoção permitem explicar as características técnicas de forma concreta.
Para serviços de EMS e projeto sob contrato, também é eficaz mostrar por meio de modelos ou vídeos o processo desde o projeto e prototipagem até a fabricação e inspeção.
Nas demonstrações, considere alimentação elétrica, geração de calor, eletricidade estática, partes móveis e segurança dos visitantes.
Uso de vídeos na exposição
A exibição de um vídeo de apresentação de produto com cerca de 2–3 minutos em monitores ou painéis de LED no estande permite explicar de forma eficiente o funcionamento de equipamentos de montagem, processos de encapsulamento de semicondutores, procedimentos de inspeção e medição e processos de fabricação de componentes eletrônicos.
Vídeos mostrando operações em fábricas reais, estruturas internas dos equipamentos, processos de microfabricação e comparações antes e depois da implementação são especialmente eficazes para conteúdos difíceis de reproduzir no local da exposição.
Se a comunicação for direcionada a fabricantes e engenheiros estrangeiros das áreas de eletrônica e semicondutores, considere também suporte multilíngue, como legendas em inglês.
Ao reproduzir os vídeos repetidamente, as informações sobre os produtos continuam sendo transmitidas aos visitantes mesmo quando a equipe está ocupada com consultas técnicas ou negociações.
Também é possível filmar um representante ou técnico da empresa explicando o produto no local da exposição e editar o material em um vídeo de aproximadamente 2–3 minutos para publicação no mesmo dia ou no dia seguinte.
O vídeo final pode ser reutilizado no site da empresa, YouTube, redes sociais, e-mails comerciais, páginas de produtos e materiais para distribuidores internacionais.
Ao continuar publicando o vídeo no WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv), também é possível levar informações sobre os produtos a engenheiros e profissionais de empresas no Japão e no exterior que não puderam visitar a exposição.
Vídeos que mostram o funcionamento de equipamentos de fabricação ou as características técnicas de componentes eletrônicos tornam-se ativos de longo prazo para atividades comerciais e explicações técnicas mesmo após o encerramento da exposição.
Se a empresa de construção do estande também puder produzir vídeos, a posição dos equipamentos, iluminação, monitores, LED, equipamentos de segurança e pontos de filmagem poderão ser planejados de forma integrada desde a etapa de projeto.
Ações para atrair visitantes e obter melhores resultados
Marketing por e-mail
Envie informações sobre a participação a fabricantes de equipamentos eletrônicos, fabricantes de semicondutores, empresas automotivas e de eletrônica veicular, fabricantes de PCBs e clientes existentes.
Apresente os produtos expostos, características técnicas, casos de adoção, programação das demonstrações e número do estande para estimular o agendamento antecipado de reuniões.
Uso de redes sociais
Utilize LinkedIn, YouTube e outras plataformas para divulgar vídeos de funcionamento dos produtos, processos de fabricação, explicações técnicas e casos de adoção.
Vídeos curtos explicando características técnicas podem aumentar o interesse de profissionais de P&D, projeto e engenharia de produção.
Convites e DM
Envie convites e materiais técnicos individualmente a fabricantes de equipamentos eletrônicos, fabricantes de semicondutores e empresas automotivas e de eletrônica veicular que deseja desenvolver como prospects prioritários.
Informe os horários de consultas técnicas e demonstrações de equipamentos para incentivar o agendamento de reuniões concretas.
Uso de Landing Page da exposição
Prepare uma Landing Page específica para a exposição com produtos exibidos, número do estande, especificações técnicas, casos de adoção, vídeos dos produtos, catálogos e formulário de reserva para consultas técnicas.
Após o evento, a página poderá continuar sendo utilizada como fonte de informações para empresas que estejam considerando adoção de componentes, instalação de equipamentos ou desenvolvimento conjunto.
Empresas disponíveis para consulta sobre construção e operação do estande
Ao participar da NEPCON JAPAN, é importante selecionar uma empresa de construção de estandes capaz de lidar com exposições técnicas envolvendo componentes eletrônicos, equipamentos relacionados a semicondutores, equipamentos de montagem e instrumentos de inspeção e medição.
Verifique se a empresa consegue atender plataformas para equipamentos de precisão, movimentação e instalação de grandes equipamentos, espaços para demonstrações, instalações elétricas, equipamentos de segurança, iluminação, monitores e LED de acordo com o conteúdo da exposição.
Também é possível filmar demonstrações de produtos e explicações dos profissionais técnicos no local da exposição e editar o conteúdo em vídeos de cerca de 2–3 minutos no mesmo dia ou no dia seguinte para divulgação durante o evento.
Ao continuar publicando os vídeos concluídos não apenas no site da empresa e nas redes sociais, mas também no WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv), as informações dos produtos podem continuar alcançando fabricantes de eletrônicos e semicondutores e profissionais técnicos no Japão e no exterior após o término da exposição.
Consulte abaixo as páginas das empresas de construção de estandes.
SPORTEC Booth Design & Construction Companies
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